在去年晶元缺货的时候，从三星、台积电到Intel和AMD都对一个材料关注有加，那就是ABF（Ajinomoto Build-up Film ）。而这一切的故事，都要从一家原本做味精的企业味之素说起。
按照味之素集团网站所说，在 1970 年代，集团开始探索鲜味调味品副产品的应用。我们知道其中一些物质具有优异的材料特性，有可能用於电子行业的树脂和涂层剂。处理器变得越来越小，速度越来越快，印刷电路板制造商需要更好的绝缘材料来保持性能。到了1996 年，一家 CPU 制造商与该集团接洽，希望利用氨基酸技术开发一种薄膜型绝缘体。这最终推动了ABF载板的诞生。
正如大家所看到的，电路集成的进步使得由纳米级电子电路组成的 CPU 成为可能。这些电路必须连接到电子设备和系统中的毫米级电子元件。当然，这可以通过使用由多层微电路组成的 CPU的积层载板来实现。而ABF促进了这些微米级电路的形成，因为它的表面可以接受激光加工和直接镀铜。今天，ABF 是形成电路的基本材料，该电路可引导电子从纳米级 CPU 终端流向印刷载板上的毫米级终端。
可以说，ABF的存在让晶元小型化成为可能。然而，随着晶元的持续发展，ABF也迎来了新的挑战。
ABF，如临大敌
从原理上看，ABF 充当了设备封装内的床，连接 PCB 和纳米级 CPU 的多层微电路组成。
而基於其打造的ABF 基板的一个关键元件是电容器，它主要用於去耦并占据基板的两侧。
anandtech在报道中也表示，现代晶元通常被安装在细间距载板 (FPS：fine pitch substrates ) 上，然後将其放置在多层高密度互连 (HDI：high-density interconnect) 载板上。而如今最先进的 CPU/GPU HDI 载板都使用Ajinomoto Build-up …